1、操作簡單，任何人員都可以熟練操作，無需培訓(xùn)。
2.錫浸出效率高于手工浸出，是手工浸出效率的兩倍以上。
3、錫浸出質(zhì)量高，根據(jù)PCB電路板的不同，可以在最合理的角度和速度下浸錫，使焊盤和錫表面的表面張力最小化，焊料的擴散系數(shù)最好，只能達到一次，焊點滿，錫針少，焊料消耗減少，修復(fù)焊接和焊后的工作量減少。
工作溫度穩(wěn)定，溫度在正、負三攝氏度內(nèi)波動，保證了焊料的最佳工作溫度和幾乎沒有活性。
5.從組件上傾斜和脫落是不容易的。
6、具有焊劑預(yù)熱功能，提高焊劑活性，更有效地去除焊點表面的氧化物，同時在焊點表面形成抗氧化膜，使焊點更加光亮和飽滿，同時加熱和蒸發(fā)電路板內(nèi)的空氣，電路板不變形，電路板表面更加清潔。
7，耗電量少，每小時不超過2度(<2KW/h)。
8、有定時，各種基板焊接可同時完成，從基板斜角到水平浸沒焊時間和基板錫角，均由微機控制，完全模擬手工浸沒焊接的原理，無需人員培訓(xùn)，任何人都可以浸入焊接操作，不需要熟悉的老手，焊接質(zhì)量穩(wěn)定，同時也提高了生產(chǎn)效率。
